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家聯(lián)科技融資融券信息顯示，2023年7月28日融資凈償還4.72萬元；融資余額2738.59萬元，較前一日下降0.17%。

融資方面，當(dāng)日融資買入66.45萬元，融資償還71.17萬元，融資凈償還4.72萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還2800股，融券余量3980股，融券余額7.56萬元。融資融券余額合計(jì)2746.15萬元。

家聯(lián)科技融資融券交易明細(xì)（07-28）

家聯(lián)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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