第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開,詳見后文
8月10日,上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。
(資料圖片僅供參考)
圖片來源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)
據(jù)悉,該項(xiàng)目于2022年7月拿地,同年11月開工。規(guī)劃建設(shè)用地66,757平方米,建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗(yàn)證平臺(tái)、電力配套、動(dòng)力站等功能于一體的公輔設(shè)施。該項(xiàng)目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔(dān)國家集成電路材料創(chuàng)新中心項(xiàng)目,擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)基地,計(jì)劃將于2024年投用。
上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的全資控股子公司,是商業(yè)化提供300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。
來源:集微網(wǎng)
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料,在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點(diǎn);碳中和與新能源體系變革的背景下,在風(fēng)電、光伏、新能源汽車、儲(chǔ)能等行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。
據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2026年,碳化硅產(chǎn)品市場將達(dá)35億美元,氮化鎵功率產(chǎn)品市場需求增長到21億美元。近年來,國內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項(xiàng)目,全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目約26個(gè),國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場,受益于特斯拉的應(yīng)用需求,意法半導(dǎo)體領(lǐng)先全球市場;Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集,是投資和創(chuàng)新重點(diǎn)。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導(dǎo)入產(chǎn)業(yè),8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn),其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進(jìn)最為迅速,國內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點(diǎn)關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景,最新襯底、外延、器件技術(shù)與項(xiàng)目投資,碳化硅、氮化鎵長晶技術(shù),凈化工程與EPC,新興化合物半導(dǎo)體前沿技術(shù)與應(yīng)用。參觀第三代半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)與項(xiàng)目。
會(huì)議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展的影響
第三代半導(dǎo)體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6寸與8寸SiC項(xiàng)目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術(shù)與設(shè)備
凈化工程與EPC工程項(xiàng)目實(shí)踐
8英寸SiC國產(chǎn)化進(jìn)程和技術(shù)突破
SiC市場以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術(shù)進(jìn)展
大尺寸GaN長晶難點(diǎn)及技術(shù)展望
GaN材料技術(shù)進(jìn)展
SiC與GaN器件與下游應(yīng)用
功率器件封裝技術(shù)與材料
新興化合物半導(dǎo)體進(jìn)展:氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業(yè)參觀與考察(重點(diǎn)企業(yè)或園區(qū))
最新日程如下
會(huì)議日程 |
寬禁帶器件應(yīng)用中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)(題目暫定) ——廈門三安光電有限公司(已定) |
中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局情況(題目暫定) ——中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(已定) |
SiC單晶生長技術(shù)淺析及應(yīng)用展望(題目暫定) ——山西爍科晶體有限公司(已定) |
國產(chǎn)碳化硅功率器件機(jī)遇和挑戰(zhàn)(題目暫定) ——安徽芯塔電子科技有限公司(已定) |
國產(chǎn)SiC MOSFET發(fā)展要點(diǎn)淺析 ——泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(已定) |
用于汽車半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET解決方案(題目暫定) ——深圳基本半導(dǎo)體有限公司(已定) |
大尺寸碳化硅單晶工藝控制 ——山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(待定) |
碳化硅晶體的生長技術(shù),PVT法及液相法 ——中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所(待定) |
大尺寸碳化硅晶圓制造技術(shù)難點(diǎn) ——上海積塔半導(dǎo)體有限公司(待定) |
Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景 ——南方科技大學(xué)(待定) |
氮化鎵同質(zhì)外延功率/射頻器件應(yīng)用與相關(guān)單晶襯底制備技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展 ——東莞中鎵半導(dǎo)體科技有限公司(待定) |
中國第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀 ——廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(待定) |
GaN在車用功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 ——蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(待定) |
*以上演講報(bào)告列表將隨著會(huì)議邀請工作進(jìn)展不斷更新,最終版以會(huì)場發(fā)布為準(zhǔn)。
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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸再生晶圓項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體封測項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸電子特氣項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體封測項(xiàng)目分布圖(月度更新)
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